每一部手机、每一辆汽车、每一颗卫星、每一张电网，都依靠半导体芯片运行。几十年来，印度的工程中心为全世界设计了大量芯片，但印度自己使用的芯片几乎全部依赖进口。
这种局面正在改变。印度的实验室造出了自己的处理器，首批商业芯片工厂已在古吉拉特邦投产，2026 年 9 月，政府又启动了规模更大的半导体计划第二阶段。
下面介绍印度迄今已经取得的成果，以及前方仍有哪些挑战。
芯片为何重要
芯片是一小块硅片，上面集成了数百万乃至数十亿个微小的开关。它是设备中负责计算、存储和控制的部分。
芯片制造是工业界最难的事情之一，而产能集中在全球少数几个地方。一旦供应中断，世界各地的工厂都会受到冲击。
对印度而言，能够在本土设计和制造芯片，意义远不止于贸易。它关系到航天计划的可靠性、国防系统的安全，以及快速增长的电子产业。
Vikram 3201：为太空打造的处理器
Vikram 3201 是一款 32-bit 微处理器，由 ISRO 与位于昌迪加尔的半导体实验室（SCL）联合研制，并在该实验室制造。
2025 年 9 月 2 日，在新德里举行的 SEMICON India 2025 上，这款处理器被呈交给总理纳伦德拉·莫迪，并被称为印度首款完全自主的 32-bit 处理器。
它不是手机或笔记本电脑芯片，而是为火箭航电系统设计的，必须能在 −55 °C 至 +125 °C 的温度范围内工作。它首次在太空中接受验证，是在搭载 SpaDeX 对接试验的 ISRO PSLV-C60 任务上。
SHAKTI 与 IRIS：来自 IIT Madras 的开源芯片
SHAKTI 是 IIT Madras 设计的处理器系列，基于 RISC-V。RISC-V 是一种开放指令集，任何人都可以使用，无需向外国公司支付授权费。
2025 年 2 月，IIT Madras 与 ISRO 发布了 IRIS，这是一款基于 SHAKTI 的 64-bit 航天应用控制器。它在 SCL 昌迪加尔流片制造，并由印度企业完成封装和组装。
IRIS 是第三款流片的 SHAKTI 芯片，此前两款分别是 2018 年的 RIMO 和 2020 年的 MOUSHIK。这项工作由印度电子和信息技术部的“数字印度 RISC-V”计划资助。
DHRUV64：C-DAC 的 64-bit 处理器
2025 年 12 月，印度电子和信息技术部发布了 DHRUV64。这是一款由 C-DAC 研制的 64-bit 双核处理器，主频 1.0 GHz。
它同样基于 RISC-V，在政府的“微处理器开发计划”下研制，属于 C-DAC 的 VEGA 处理器系列，采用 28 纳米工艺制造。
DHRUV64 面向 5G 设备、汽车、工业自动化和联网设备等领域，印度企业可以在这些领域使用国产处理器，而不必从国外获得授权。
从设计到工厂
设计芯片只是故事的一半。芯片还必须经过制造，再经组装、测试和封装，才能装进设备。
在“印度半导体计划”下，政府已批准 12 座芯片制造和封装工厂。截至 2026 年 7 月，其中三座已开始商业化生产。
Micron Technology 位于古吉拉特邦萨纳恩德的组装测试工厂于 2026 年初开始商业化生产，并于 2 月由总理揭幕。同样位于萨纳恩德的 Kaynes Semicon 封装工厂于 2026 年 3 月 31 日揭幕。
规模最大的项目是 Tata Electronics 与台湾 PSMC 合作在古吉拉特邦多莱拉建设的晶圆厂。它被称为印度首座商业半导体晶圆厂，目标是在 2026 年底前产出首批芯片。
Semicon 2.0：下一阶段
2026 年 7 月 15 日，印度联邦内阁批准了“印度半导体计划”第二阶段，预算约为 ₹1.27 lakh crore（约合 ₹1.27 万亿）。
第一阶段主要聚焦于工厂建设。第二阶段则覆盖整条产业链：芯片设计、设备与材料、晶圆厂、组装与封装、研究以及工程师培养。
2026 年 9 月 17 日至 19 日，SEMICON India 2026 在新德里 Yashobhoomi 举行，总理在会上正式启动了这一新阶段。
这场革命是什么，不是什么
准确把握印度已经走了多远，是有帮助的。
印度的进展如今已覆盖芯片制造的每个环节：
- 芯片设计
- 开源 RISC-V
- 航天级处理器
- 晶圆制造
- 组装与封装
- 工程人才
迄今研制的处理器都采用成熟工艺制造。这适合火箭、卫星和工业设备，因为它们更看重可靠性而非极致速度。手机和 AI 服务器中最先进的芯片仍在国外制造。
印度过去也造过芯片：SCL 昌迪加尔已有数十年的芯片制造历史。新的变化在于规模：商业化工厂、私人投资，以及源源不断的国产设计。
大多数新工厂从事的是芯片的组装和封装，而不是制造硅片本身。多莱拉晶圆厂一旦投产，才是真正的考验。
芯片很小，制造芯片的能力却不小。印度正在一步一步地建立这种能力。
资料来源与延伸阅读
- PIB：SEMICON India 2026，新德里 Yashobhoomi，2026 年 9 月 17–19 日 — 关于活动、日期和地点的官方公告。
- PIB：DHRUV64，印度首款 1.0 GHz 64-bit 双核处理器 — 关于 C-DAC 的 DHRUV64 和“微处理器开发计划”的官方说明。
- IIT Madras：IIT Madras 与 ISRO 研制并成功启动基于 SHAKTI 的 IRIS 芯片 — 关于 IRIS、合作方及早期 SHAKTI 芯片的新闻稿。
- Business Standard：什么是 Vikram 32-bit 处理器？ — 关于 Vikram 3201、ISRO 和 SCL 的解读文章。
- Business Standard：内阁批准印度半导体计划 2.0 — ₹1.27 lakh crore 的预算，以及 12 座获批工厂中已有三座投产。
- PM India：总理为 Micron 萨纳恩德 ATMP 工厂揭幕 — 关于 Micron 组装测试工厂的官方新闻稿。
- Akashvani News：总理为 Kaynes Semicon 萨纳恩德 OSAT 工厂揭幕 — 关于 2026 年 3 月 31 日揭幕仪式的报道。
- Tata 集团：Tata 将在多莱拉建设印度首座晶圆厂 — Tata Electronics 与 PSMC 的晶圆厂项目。
- 印度半导体计划（India Semiconductor Mission） — 该计划的政府官方网站。