每一支手機、每一輛汽車、每一顆衛星、每一套電網，都仰賴半導體晶片運作。數十年來，印度的工程中心為全世界設計了大量晶片，但印度自己使用的晶片幾乎全靠進口。
這個局面正在改變。印度的實驗室打造出自己的處理器，首批商業晶片廠已在古吉拉特邦投產，2026 年 9 月，政府又啟動了規模更大的半導體計畫第二階段。
以下介紹印度至今的成果，以及未來仍待克服的課題。
晶片為何重要
晶片是一小片矽，上面佈滿數百萬甚至數十億個微小的開關。它是裝置中負責運算、儲存與控制的部分。
晶片製造是產業界最困難的工作之一，而產能集中在全球少數幾個地方。一旦供應中斷，世界各地的工廠都會受到衝擊。
對印度而言，能在本土設計與製造晶片，意義遠不只是貿易。它關係到太空計畫的可靠性、國防系統，以及快速成長的電子產業。
Vikram 3201：為太空打造的處理器
Vikram 3201 是一款 32-bit 微處理器，由 ISRO 與位於昌迪加爾的半導體實驗室（SCL）共同開發，並在該實驗室製造。
2025 年 9 月 2 日，在新德里舉行的 SEMICON India 2025 上，這款處理器被呈交給總理納倫德拉·莫迪，並被稱為印度首款完全自主的 32-bit 處理器。
它不是手機或筆電晶片，而是專為火箭航電系統設計，必須能在 −55 °C 至 +125 °C 的溫度範圍內運作。它首次在太空中接受驗證，是在搭載 SpaDeX 對接實驗的 ISRO PSLV-C60 任務上。
SHAKTI 與 IRIS：來自 IIT Madras 的開源晶片
SHAKTI 是 IIT Madras 設計的處理器系列，以 RISC-V 為基礎。RISC-V 是開放的指令集，任何人都能使用，無須向外國公司支付授權費。
2025 年 2 月，IIT Madras 與 ISRO 發表 IRIS，這是一款以 SHAKTI 為基礎、用於太空應用的 64-bit 控制器。它在 SCL 昌迪加爾製造，並由印度企業完成封裝與組裝。
IRIS 是第三款投片製造的 SHAKTI 晶片，前兩款分別是 2018 年的 RIMO 與 2020 年的 MOUSHIK。這項工作由印度電子與資訊科技部的「數位印度 RISC-V」計畫資助。
DHRUV64：C-DAC 的 64-bit 處理器
2025 年 12 月，印度電子與資訊科技部發表 DHRUV64。這是一款由 C-DAC 開發的 64-bit 雙核心處理器，時脈 1.0 GHz。
它同樣以 RISC-V 為基礎，在政府的「微處理器開發計畫」下研製，屬於 C-DAC 的 VEGA 處理器系列，採用 28 奈米製程。
DHRUV64 鎖定 5G 設備、車輛、工業自動化與連網裝置等領域，印度企業可在這些領域採用本土處理器，而不必向國外取得授權。
從設計到工廠
設計晶片只是故事的一半。晶片還必須經過製造，再經組裝、測試與封裝，才能裝進裝置。
在「印度半導體計畫」下，政府已核准 12 座晶片製造與封裝廠。截至 2026 年 7 月，其中三座已開始商業量產。
Micron Technology 位於古吉拉特邦薩南德的組裝測試廠於 2026 年初開始商業量產，並於 2 月由總理揭幕。同樣位於薩南德的 Kaynes Semicon 封裝廠於 2026 年 3 月 31 日揭幕。
規模最大的專案是 Tata Electronics 與台灣 PSMC 合作、在古吉拉特邦多萊拉興建的晶圓廠。它被稱為印度首座商業半導體晶圓廠，目標在 2026 年底前產出首批晶片。
Semicon 2.0：下一階段
2026 年 7 月 15 日，印度聯邦內閣核准「印度半導體計畫」第二階段，預算約為 ₹1.27 lakh crore（約 ₹1.27 兆）。
第一階段主要著重於工廠。第二階段則涵蓋整條產業鏈：晶片設計、設備與材料、晶圓廠、組裝與封裝、研究，以及工程師培育。
2026 年 9 月 17 日至 19 日，SEMICON India 2026 於新德里 Yashobhoomi 舉行，總理在會中正式啟動這個新階段。
這場革命是什麼，又不是什麼
準確掌握印度已經走了多遠，是有幫助的。
印度的進展如今已涵蓋晶片製造的每個階段：
- 晶片設計
- 開源 RISC-V
- 太空級處理器
- 晶圓製造
- 組裝與封裝
- 工程人才
目前打造的處理器都採用成熟製程。這很適合火箭、衛星與工業設備，因為它們重視可靠性勝過極致速度。手機與 AI 伺服器中最先進的晶片仍在國外製造。
印度過去也造過晶片：SCL 昌迪加爾已製造晶片數十年。新的是規模：商業工廠、民間投資，以及源源不絕的本土設計。
多數新工廠從事的是晶片組裝與封裝，而非製造矽晶本身。多萊拉晶圓廠一旦運轉，才是真正的考驗。
晶片很小，製造晶片的能力卻不小。印度正一步一步建立這種能力。
資料來源與延伸閱讀
- PIB：SEMICON India 2026，新德里 Yashobhoomi，2026 年 9 月 17–19 日 — 關於活動、日期與地點的官方公告。
- PIB：DHRUV64，印度首款 1.0 GHz 64-bit 雙核心處理器 — 關於 C-DAC 的 DHRUV64 與「微處理器開發計畫」的官方說明。
- IIT Madras：IIT Madras 與 ISRO 開發並成功啟動以 SHAKTI 為基礎的 IRIS 晶片 — 關於 IRIS、合作夥伴及早期 SHAKTI 晶片的新聞稿。
- Business Standard：什麼是 Vikram 32-bit 處理器？ — 關於 Vikram 3201、ISRO 與 SCL 的解說文章。
- Business Standard：內閣通過印度半導體計畫 2.0 — ₹1.27 lakh crore 的預算，以及 12 座獲准工廠中已有三座投產。
- PM India：總理為 Micron 薩南德 ATMP 廠揭幕 — 關於 Micron 組裝測試廠的官方新聞稿。
- Akashvani News：總理為 Kaynes Semicon 薩南德 OSAT 廠揭幕 — 關於 2026 年 3 月 31 日揭幕典禮的報導。
- Tata 集團：Tata 將在多萊拉興建印度首座晶圓廠 — Tata Electronics 與 PSMC 的晶圓廠專案。
- 印度半導體計畫（India Semiconductor Mission） — 該計畫的政府官方網站。